Keupayaan PCB

Papan Litar Bercetak adalah asas produk elektronik, ia adalah sangat penting untuk produk anda boleh berjalan dengan stabil untuk masa yang lama atau tidak.Sebagai pengeluar PCB dan PCB Assembly profesional, PCBFuture meletakkan nilai tinggi pada kualiti papan litar.

PCBFuture bermula daripada perniagaan Fabrikasi PCB, kemudian melanjutkan kepada pemasangan PCB dan perkhidmatan penyumberan komponen, kini telah menjadi salah satu pengeluar pemasangan PCB turnkey terbaik.Kami melakukan banyak usaha untuk melabur pada peralatan canggih untuk teknologi yang lebih baik, sistem dalaman yang dioptimumkan untuk kecekapan yang lebih baik, memperkasakan tenaga kerja untuk kemahiran yang lebih baik.

Proses item Keupayaan Proses
Maklumat Asas Keupayaan Pengeluaran Kiraan lapisan 1-30 lapisan
Tunduk dan pusing 0.75% standard, 0.5% maju
Min.selesai saiz PCB 10 x 10mm(0.4 x 0.4")
Maks.selesai saiz PCB 530 x 1000mm(20.9 x 47.24")
Tekan berbilang untuk vias buta/terkubur Berbilang tekan Cycle≤3 kali
Ketebalan papan siap 0.3 ~ 7.0mm(8 ~ 276mil)
Toleransi ketebalan papan siap +/-10% standard, +/-0.1mm maju
Kemasan permukaan HASL, HASL tanpa plumbum, Emas kilat, ENIG, Penyaduran emas keras, OSP, Timah Perendaman, Perak perendaman, dll
Kemasan permukaan terpilih ENIG+Jari emas, Emas kilat+Jari emas
Jenis Bahan FR4, Aluminium, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, Polimida/Polyester, dsb. Juga boleh membeli bahan sebagai permintaan
Kerajang tembaga 1/3oz ~ 10oz
Jenis Prepreg FR4 Prepreg, LD-1080(HDI) 106, 1080, 2116, 7628, dsb.
Ujian Boleh Dipercayai Kekuatan kupas 7.8N/cm
Kebolehbaziran 94V-0
Pencemaran ionik ≤1ug/cm²
Min.ketebalan dielektrik 0.075mm(3 juta)
Toleransi impedans +/-10%, min boleh mengawal +/- 7%
Lapisan dalam&Lapisan luar Pemindahan Imej Keupayaan Mesin Mesin gosok Ketebalan bahan: 0.11 ~ 3.2mm(4.33mil ~ 126mil)
Saiz bahan: min.228 x 228mm(9 x 9")
Laminator, Pendedahan Ketebalan bahan: 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil)
Saiz bahan: min 203 x 203mm(8 x 8"), maks. 609.6 x 1200mm(24 x 30")
Garisan Etching Ketebalan bahan: 0.11 ~ 6.0mm(4.33mil ~ 236mil)
Saiz bahan: min.177 x 177mm(7 x 7")
Keupayaan Proses lapisan dalam Min.lebar garisan dalam/jarak 0.075/0.075mm(3/3mil)
Min.jarak dari tepi lubang ke konduktif 0.2mm(8 juta)
Min.cincin anulus lapisan dalam 0.1mm(4 juta)
Min.kelegaan pengasingan lapisan dalam 0.25mm(10mil) standard, 0.2mm(8mil) maju
Min.jarak dari tepi papan ke konduktif 0.2mm(8 juta)
Min.lebar jurang antara tanah tembaga 0.127mm(5mil)
Ketebalan kuprum tidak seimbang untuk teras dalam H/1oz, 1/2oz
Maks.ketebalan tembaga siap 10oz
Keupayaan Proses lapisan luar Min.lebar garis luar/jarak 0.075/0.075mm(3/3mil)
Min.saiz pad lubang 0.3mm(12 juta)
Keupayaan Proses Maks.saiz khemah slot 5 x 3mm(196.8 x 118mil)
Maks.saiz lubang khemah 4.5mm(177.2mil)
Min.luas tanah khemah 0.2mm(8 juta)
Min.cincin anulus 0.1mm(4 juta)
Min.Padang BGA 0.5mm(20mil)
AOI Keupayaan Mesin Orbotech SK-75 AOI Ketebalan bahan: 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil)
Saiz bahan: maks.597 ~ 597mm(23.5 x 23.5")
Mesin Ves Orbotech Ketebalan bahan: 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil)
Saiz bahan: maks.597 ~ 597mm(23.5 x 23.5")
menggerudi Keupayaan Mesin Mesin gerudi MT-CNC2600 Ketebalan bahan: 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil)
Saiz bahan: maks.470 ~ 660mm(18.5 x 26")
Min.saiz gerudi: 0.2mm(8mil)
Keupayaan Proses Min.saiz mata gerudi berbilang pukulan 0.55mm(21.6mil)
Maks.nisbah aspek (saiz papan siap VS saiz Gerudi) 12:01
Toleransi lokasi lubang (berbanding dengan CAD) +/-3 juta
Lubang counterbore PTH&NPTH, Sudut atas 130°, Diameter atas <6.3mm
Min.jarak dari tepi lubang ke konduktif 0.2mm(8 juta)
Maks.saiz mata gerudi 6.5mm(256 juta)
Min.saiz slot berbilang hit 0.45mm(17.7mil)
Toleransi saiz lubang untuk muat akhbar +/-0.05mm(+/-2mil)
Min.Toleransi saiz slot PTH +/-0.15mm(+/-6mil)
Min.Toleransi saiz slot NPTH +/-2mm(+/-78.7 juta)
Min.jarak dari tepi lubang ke konduktif (vias buta) 0.23mm(9 juta)
Min.saiz gerudi laser 0.1mm(+/-4 juta)
Sudut lubang countersink&Diameter 82,90,120° teratas
Proses Basah Keupayaan Mesin Garis penyaduran Panel & Corak Ketebalan bahan: 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil)
Saiz bahan: maks.610 x 762mm(24 x 30")
Deburring Maching Ketebalan bahan: 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil)
Saiz bahan: min.203 x 203mm(8" x 8")
Talian Desmear Ketebalan bahan: 0.2mm ~ 7.0mm(8 ~276mil)
Saiz bahan: maks.610 x 762mm(24 x 30")
Talian penyaduran timah Ketebalan bahan: 0.2 ~ 3.2mm(8 ~126mil)
Saiz bahan: maks.610 x 762mm(24 x 30")
Keupayaan Proses Ketebalan tembaga dinding lubang purata 25um(1mil) standard
Ketebalan tembaga siap ≥18um(0.7mil)
Lebar garisan min untuk penandaan goresan 0.2mm(8 juta))
Berat kuprum siap maksimum untuk lapisan dalam&luar 7oz
Ketebalan tembaga yang berbeza H/1oz,1/2oz
Topeng Solder & Silkscreen Keupayaan Mesin Mesin gosok Ketebalan bahan: 0.5 ~ 7.0mm(20 ~ 276mil)
Saiz bahan: min.228 x 228mm(9 x 9")
Pendedahan Ketebalan bahan: 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil)
Saiz bahan: maks.635 x 813mm(25 x 32")
Membangunkan mesin Ketebalan bahan: 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil)
Saiz bahan: min.101 x 127mm(4 x 5")
Warna Warna topeng pateri Hijau, hijau matte, kuning, hitam, biru, merah, putih
Warna skrin sutera Putih, kuning, hitam, biru
Keupayaan Topeng Solder Min.pembukaan topeng pateri 0.05mm(2 juta)
Maks.dipalamkan melalui saiz 0.65mm(25.6mil)
Min.lebar untuk liputan talian mengikut S/M 0.05mm(2 juta)
Min.lebar topeng solder 0.2mm(8mil) standard, 0.17mm(7mil) maju
Min.ketebalan topeng pateri 10um(0.4 juta)
Ketebalan topeng pateri untuk melalui khemah 10um(0.4 juta)
Min.lebar garisan minyak karbon/jarak 0.25/0.35mm(10/14mil)
Min.pengesan karbon 0.06mm(2.5mil)
Min.jejak garis minyak karbon 0.3mm(12mil))
Min.jarak daripada corak karbon ke pad 0.25mm(10mil)
Min.lebar untuk garisan/pad penutup topeng boleh dikupas 0.15mm(6 juta)
Min.lebar jambatan topeng pateri 0.1mm(4 juta))
Topeng pateri Kekerasan 6H
Keupayaan Topeng Boleh Kupas Min.jarak dari corak topeng boleh dikupas ke pad 0.3mm(12mil))
Maks.saiz untuk lubang khemah topeng boleh dikupas (Dengan percetakan skrin) 2mm(7.8 juta)
Maks.saiz untuk lubang khemah topeng boleh dikupas (Dengan percetakan aluminium) 4.5mm
Ketebalan topeng boleh dikupas 0.2 ~ 0.5mm(8 ~20mil)
Keupayaan Silkscreen Min.lebar garisan silkscreen 0.11mm (4.5 juta)
Min.ketinggian garisan silkscreen 0.58mm(23mil)
Min.jarak dari legenda ke pad 0.17mm(7 juta)
Kemasan Permukaan Keupayaan Kemasan Permukaan Maks.panjang jari emas 50mm(2")
ENIG 3 ~ 5um(0.11 ~ 197mil) nikel, 0.025 ~ 0.1um(0.001 ~ 0.004mil) emas
jari emas 3 ~ 5um(0.11 ~ 197mil) nikel, 0.25 ~ 1.5um(0.01 ~ 0.059mil) emas
HASL 0.4um(0.016mil) Sn/Pb
Mesin HASL Ketebalan bahan: 0.6 ~ 4.0mm(23.6 ~ 157mil)
Saiz bahan: 127 x 127mm ~ 508 x 635mm(5 x 5" ~ 20 x 25")
Penyaduran emas keras 1-5u"
Timah Rendaman 0.8 ~ 1.5um(0.03 ~ 0.059mil) Timah
Perak Rendaman 0.1 ~ 0.3um(0.004 ~ 0.012mil) Ag
OSP 0.2 ~ 0.5um(0.008 ~ 0.02mil)
E-Ujian Keupayaan Mesin Penguji kuar terbang Ketebalan bahan: 0.4 ~ 6.0mm(15.7 ~ 236mil)
Saiz bahan: maks.498 x 597mm(19.6 ~ 23.5")
Min.jarak dari pad ujian ke tepi papan 0.5mm(20mil)
Min.rintangan konduktif
Maks.rintangan penebat 250mΩ
Maks.voltan ujian 500V
Min.saiz pad ujian 0.15mm(6 juta))
Min.pad uji ke jarak pad 0.25mm(10mil)
Maks.menguji arus 200mA
Pemprofilan Keupayaan Mesin Jenis pemprofilan Penghalaan NC, potongan V, tab slot, lubang setem
Mesin penghalaan NC Ketebalan bahan: 0.05 ~ 7.0mm(2 ~ 276mil)
Saiz bahan: maks.546 x 648mm(21.5 x 25.5")
Mesin potong V Ketebalan bahan: 0.6 ~ 3.0mm(23.6 ~ 118mil)
Lebar bahan maksimum untuk potongan V: 457mm(18")
Keupayaan Proses Min.saiz bit penghalaan 0.6mm(23.6mil)
Min.menggariskan toleransi +/-0.1mm(+/-4mil)
Jenis sudut potongan V 20°, 30°, 45°, 60°
Toleransi sudut potongan V +/-5°
Toleransi pendaftaran potongan V +/-0.1mm(+/-4mil )
Min.jarak jari emas +/-0.15mm(+/-6mil)
Toleransi sudut serong +/-5°
Bevelling kekal toleransi ketebalan +/-0.127mm(+/-5mil)
Min.jejari dalam 0.4mm(15.7mil)
Min.jarak dari konduktif ke garis besar 0.2mm(8 juta)
Toleransi kedalaman Countersink/Counterbore +/-0.1mm(+/-4mil)