Papan Litar Bercetak adalah asas produk elektronik, ia adalah sangat penting untuk produk anda boleh berjalan dengan stabil untuk masa yang lama atau tidak.Sebagai pengeluar PCB dan PCB Assembly profesional, PCBFuture meletakkan nilai tinggi pada kualiti papan litar.
PCBFuture bermula daripada perniagaan Fabrikasi PCB, kemudian melanjutkan kepada pemasangan PCB dan perkhidmatan penyumberan komponen, kini telah menjadi salah satu pengeluar pemasangan PCB turnkey terbaik.Kami melakukan banyak usaha untuk melabur pada peralatan canggih untuk teknologi yang lebih baik, sistem dalaman yang dioptimumkan untuk kecekapan yang lebih baik, memperkasakan tenaga kerja untuk kemahiran yang lebih baik.
| Proses | item | Keupayaan Proses | |
| Maklumat Asas | Keupayaan Pengeluaran | Kiraan lapisan | 1-30 lapisan |
| Tunduk dan pusing | 0.75% standard, 0.5% maju | ||
| Min.selesai saiz PCB | 10 x 10mm(0.4 x 0.4") | ||
| Maks.selesai saiz PCB | 530 x 1000mm(20.9 x 47.24") | ||
| Tekan berbilang untuk vias buta/terkubur | Berbilang tekan Cycle≤3 kali | ||
| Ketebalan papan siap | 0.3 ~ 7.0mm(8 ~ 276mil) | ||
| Toleransi ketebalan papan siap | +/-10% standard, +/-0.1mm maju | ||
| Kemasan permukaan | HASL, HASL tanpa plumbum, Emas kilat, ENIG, Penyaduran emas keras, OSP, Timah Perendaman, Perak perendaman, dll | ||
| Kemasan permukaan terpilih | ENIG+Jari emas, Emas kilat+Jari emas | ||
| Jenis Bahan | FR4, Aluminium, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, Polimida/Polyester, dsb. | Juga boleh membeli bahan sebagai permintaan | |
| Kerajang tembaga | 1/3oz ~ 10oz | ||
| Jenis Prepreg | FR4 Prepreg, LD-1080(HDI) | 106, 1080, 2116, 7628, dsb. | |
| Ujian Boleh Dipercayai | Kekuatan kupas | 7.8N/cm | |
| Kebolehbaziran | 94V-0 | ||
| Pencemaran ionik | ≤1ug/cm² | ||
| Min.ketebalan dielektrik | 0.075mm(3 juta) | ||
| Toleransi impedans | +/-10%, min boleh mengawal +/- 7% | ||
| Lapisan dalam&Lapisan luar Pemindahan Imej | Keupayaan Mesin | Mesin gosok | Ketebalan bahan: 0.11 ~ 3.2mm(4.33mil ~ 126mil) |
| Saiz bahan: min.228 x 228mm(9 x 9") | |||
| Laminator, Pendedahan | Ketebalan bahan: 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil) | ||
| Saiz bahan: min 203 x 203mm(8 x 8"), maks. 609.6 x 1200mm(24 x 30") | |||
| Garisan Etching | Ketebalan bahan: 0.11 ~ 6.0mm(4.33mil ~ 236mil) | ||
| Saiz bahan: min.177 x 177mm(7 x 7") | |||
| Keupayaan Proses lapisan dalam | Min.lebar garisan dalam/jarak | 0.075/0.075mm(3/3mil) | |
| Min.jarak dari tepi lubang ke konduktif | 0.2mm(8 juta) | ||
| Min.cincin anulus lapisan dalam | 0.1mm(4 juta) | ||
| Min.kelegaan pengasingan lapisan dalam | 0.25mm(10mil) standard, 0.2mm(8mil) maju | ||
| Min.jarak dari tepi papan ke konduktif | 0.2mm(8 juta) | ||
| Min.lebar jurang antara tanah tembaga | 0.127mm(5mil) | ||
| Ketebalan kuprum tidak seimbang untuk teras dalam | H/1oz, 1/2oz | ||
| Maks.ketebalan tembaga siap | 10oz | ||
| Keupayaan Proses lapisan luar | Min.lebar garis luar/jarak | 0.075/0.075mm(3/3mil) | |
| Min.saiz pad lubang | 0.3mm(12 juta) | ||
| Keupayaan Proses | Maks.saiz khemah slot | 5 x 3mm(196.8 x 118mil) | |
| Maks.saiz lubang khemah | 4.5mm(177.2mil) | ||
| Min.luas tanah khemah | 0.2mm(8 juta) | ||
| Min.cincin anulus | 0.1mm(4 juta) | ||
| Min.Padang BGA | 0.5mm(20mil) | ||
| AOI | Keupayaan Mesin | Orbotech SK-75 AOI | Ketebalan bahan: 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil) |
| Saiz bahan: maks.597 ~ 597mm(23.5 x 23.5") | |||
| Mesin Ves Orbotech | Ketebalan bahan: 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil) | ||
| Saiz bahan: maks.597 ~ 597mm(23.5 x 23.5") | |||
| menggerudi | Keupayaan Mesin | Mesin gerudi MT-CNC2600 | Ketebalan bahan: 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil) |
| Saiz bahan: maks.470 ~ 660mm(18.5 x 26") | |||
| Min.saiz gerudi: 0.2mm(8mil) | |||
| Keupayaan Proses | Min.saiz mata gerudi berbilang pukulan | 0.55mm(21.6mil) | |
| Maks.nisbah aspek (saiz papan siap VS saiz Gerudi) | 12:01 | ||
| Toleransi lokasi lubang (berbanding dengan CAD) | +/-3 juta | ||
| Lubang counterbore | PTH&NPTH, Sudut atas 130°, Diameter atas <6.3mm | ||
| Min.jarak dari tepi lubang ke konduktif | 0.2mm(8 juta) | ||
| Maks.saiz mata gerudi | 6.5mm(256 juta) | ||
| Min.saiz slot berbilang hit | 0.45mm(17.7mil) | ||
| Toleransi saiz lubang untuk muat akhbar | +/-0.05mm(+/-2mil) | ||
| Min.Toleransi saiz slot PTH | +/-0.15mm(+/-6mil) | ||
| Min.Toleransi saiz slot NPTH | +/-2mm(+/-78.7 juta) | ||
| Min.jarak dari tepi lubang ke konduktif (vias buta) | 0.23mm(9 juta) | ||
| Min.saiz gerudi laser | 0.1mm(+/-4 juta) | ||
| Sudut lubang countersink&Diameter | 82,90,120° teratas | ||
| Proses Basah | Keupayaan Mesin | Garis penyaduran Panel & Corak | Ketebalan bahan: 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil) |
| Saiz bahan: maks.610 x 762mm(24 x 30") | |||
| Deburring Maching | Ketebalan bahan: 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil) | ||
| Saiz bahan: min.203 x 203mm(8" x 8") | |||
| Talian Desmear | Ketebalan bahan: 0.2mm ~ 7.0mm(8 ~276mil) | ||
| Saiz bahan: maks.610 x 762mm(24 x 30") | |||
| Talian penyaduran timah | Ketebalan bahan: 0.2 ~ 3.2mm(8 ~126mil) | ||
| Saiz bahan: maks.610 x 762mm(24 x 30") | |||
| Keupayaan Proses | Ketebalan tembaga dinding lubang | purata 25um(1mil) standard | |
| Ketebalan tembaga siap | ≥18um(0.7mil) | ||
| Lebar garisan min untuk penandaan goresan | 0.2mm(8mil)) | ||
| Berat kuprum siap maksimum untuk lapisan dalam&luar | 7oz | ||
| Ketebalan tembaga yang berbeza | H/1oz,1/2oz | ||
| Topeng Solder & Silkscreen | Keupayaan Mesin | Mesin gosok | Ketebalan bahan: 0.5 ~ 7.0mm(20 ~ 276mil) |
| Saiz bahan: min.228 x 228mm(9 x 9") | |||
| Pendedahan | Ketebalan bahan: 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil) | ||
| Saiz bahan: maks.635 x 813mm(25 x 32") | |||
| Membangunkan mesin | Ketebalan bahan: 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil) | ||
| Saiz bahan: min.101 x 127mm(4 x 5") | |||
| Warna | Warna topeng pateri | Hijau, hijau matte, kuning, hitam, biru, merah, putih | |
| Warna skrin sutera | Putih, kuning, hitam, biru | ||
| Keupayaan Topeng Solder | Min.pembukaan topeng pateri | 0.05mm(2 juta) | |
| Maks.dipalamkan melalui saiz | 0.65mm(25.6mil) | ||
| Min.lebar untuk liputan talian mengikut S/M | 0.05mm(2 juta) | ||
| Min.lebar topeng solder | 0.2mm(8mil) standard, 0.17mm(7mil) maju | ||
| Min.ketebalan topeng pateri | 10um(0.4 juta) | ||
| Ketebalan topeng pateri untuk melalui khemah | 10um(0.4 juta) | ||
| Min.lebar garisan minyak karbon/jarak | 0.25/0.35mm(10/14mil) | ||
| Min.pengesan karbon | 0.06mm(2.5mil) | ||
| Min.jejak garis minyak karbon | 0.3mm(12mil)) | ||
| Min.jarak daripada corak karbon ke pad | 0.25mm(10mil) | ||
| Min.lebar untuk garisan/pad penutup topeng boleh dikupas | 0.15mm(6 juta) | ||
| Min.lebar jambatan topeng pateri | 0.1mm(4 juta)) | ||
| Topeng pateri Kekerasan | 6H | ||
| Keupayaan Topeng Boleh Kupas | Min.jarak dari corak topeng boleh dikupas ke pad | 0.3mm(12mil)) | |
| Maks.saiz untuk lubang khemah topeng boleh dikupas (Dengan percetakan skrin) | 2mm(7.8 juta) | ||
| Maks.saiz untuk lubang khemah topeng boleh dikupas (Dengan percetakan aluminium) | 4.5mm | ||
| Ketebalan topeng boleh dikupas | 0.2 ~ 0.5mm(8 ~20mil) | ||
| Keupayaan Silkscreen | Min.lebar garisan silkscreen | 0.11mm (4.5 juta) | |
| Min.ketinggian garisan silkscreen | 0.58mm(23 juta) | ||
| Min.jarak dari legenda ke pad | 0.17mm(7 juta) | ||
| Kemasan Permukaan | Keupayaan Kemasan Permukaan | Maks.panjang jari emas | 50mm(2") |
| ENIG | 3 ~ 5um(0.11 ~ 197mil) nikel, 0.025 ~ 0.1um(0.001 ~ 0.004mil) emas | ||
| jari emas | 3 ~ 5um(0.11 ~ 197mil) nikel, 0.25 ~ 1.5um(0.01 ~ 0.059mil) emas | ||
| HASL | 0.4um(0.016mil) Sn/Pb | ||
| Mesin HASL | Ketebalan bahan: 0.6 ~ 4.0mm(23.6 ~ 157mil) | ||
| Saiz bahan: 127 x 127mm ~ 508 x 635mm(5 x 5" ~ 20 x 25") | |||
| Penyaduran emas keras | 1-5u" | ||
| Timah Rendaman | 0.8 ~ 1.5um(0.03 ~ 0.059mil) Timah | ||
| Perak Rendaman | 0.1 ~ 0.3um(0.004 ~ 0.012mil) Ag | ||
| OSP | 0.2 ~ 0.5um(0.008 ~ 0.02mil) | ||
| E-Ujian | Keupayaan Mesin | Penguji kuar terbang | Ketebalan bahan: 0.4 ~ 6.0mm(15.7 ~ 236mil) |
| Saiz bahan: maks.498 x 597mm(19.6 ~ 23.5") | |||
| Min.jarak dari pad ujian ke tepi papan | 0.5mm(20mil) | ||
| Min.rintangan konduktif | 5Ω | ||
| Maks.rintangan penebat | 250mΩ | ||
| Maks.voltan ujian | 500V | ||
| Min.saiz pad ujian | 0.15mm(6 juta)) | ||
| Min.pad uji ke jarak pad | 0.25mm(10mil) | ||
| Maks.menguji arus | 200mA | ||
| Pemprofilan | Keupayaan Mesin | Jenis pemprofilan | Penghalaan NC, potongan V, tab slot, lubang setem |
| Mesin penghalaan NC | Ketebalan bahan: 0.05 ~ 7.0mm(2 ~ 276mil) | ||
| Saiz bahan: maks.546 x 648mm(21.5 x 25.5") | |||
| Mesin potong V | Ketebalan bahan: 0.6 ~ 3.0mm(23.6 ~ 118mil) | ||
| Lebar bahan maksimum untuk potongan V: 457mm(18") | |||
| Keupayaan Proses | Min.saiz bit penghalaan | 0.6mm(23.6mil) | |
| Min.menggariskan toleransi | +/-0.1mm(+/-4mil) | ||
| Jenis sudut potongan V | 20°, 30°, 45°, 60° | ||
| Toleransi sudut potongan V | +/-5° | ||
| Toleransi pendaftaran potongan V | +/-0.1mm(+/-4mil ) | ||
| Min.jarak jari emas | +/-0.15mm(+/-6mil) | ||
| Toleransi sudut serong | +/-5° | ||
| Bevelling kekal toleransi ketebalan | +/-0.127mm(+/-5mil) | ||
| Min.jejari dalam | 0.4mm(15.7mil) | ||
| Min.jarak dari konduktif ke garis besar | 0.2mm(8 juta) | ||
| Toleransi kedalaman Countersink/Counterbore | +/-0.1mm(+/-4mil) | ||